Platinen mit SMD-Bestückung aus China

Hab ich gestern auch mit Interesse gelesen, die Kommentare und Erfahrungen einiger Nutzer auch. Probleme kann es wohl geben, wenn man ein IC einplant, das zwar anfangs auf der Verfügbarkeitsliste drauf war, dann aber ausgegangen ist. Das wird wohl nicht wegen einer kleinen Bestellung nachgeordert. Bei den Feld-Wald-Wiesen-Passiv-Komponenten scheint es solche Engpässe nicht zu geben. Wenn man Pech hat, fehlen die entscheidenden Bauteile auf der gelieferten Platine. Und Nachbestücken geht nur bei unterschiedlichen Lötprofilen gut (d.h. der Bestücker verwendet ein Lot mit höherer Schmelztemperatur, als das zur Nachbestückung - sonst schwimmen im Ofen die erstbestückten Bauteile wieder auf).

Es wird ja auch spekuliert, ob das eine clevere Restevermarktung von Bauteile-Überbeständen aus Industrieaufträgen ist. Dann gilt halt "wenn weg, dann weg". Aber der Service als Idee und dann noch zu den Preisen hat was - und lässt europäische Leiterplattenfertiger und Bestücker alt aussehen.

Solche Billigbestücker sind definitiv die nächste Challenge für Europa, nach dem Verlust einer eigenen Chipindustrie.

Vielleicht gibt es mal in absehbarer Zukunft einen "Elektronik-Automaten" wie einen 3D-Drucker, der Leiterplatten fräst oder druckt und dann gleich auch noch bestückt. Einzeln gibt es das ja alles schon. Man könnte die Mechanik eines 3D-Druckers dafür verwenden, müsste halt einen automatisch wechselbaren Druckkopf haben, der wahlweise Plastik druckt, Silbertinte für Leiterbahndruck, Lotpaste dispensen kann und gegen ein Pick&Place-Tool gewechselt werden kann. Mit einer erweiterten Druckbett-Heizung könnte man dann die Lotpaste verlöten. Für Musterfertigung würde auch das gemächliche Tempo eines üblichen 3D-Druckers ausreichen, man startet nachmittags den Fertigungsjob und hat am nächsten morgen eine fertig bestückte Elektronikplatine.

Die Bauteilzufuhr könnte man chaotisch machen, über einen Vibrationstisch, auf den man einfach alles draufschüttet. Dann mit Bilderkennung den Greifer steuern und im Greifer vor dem Platzieren ggf. nochmal eine elektrische Messung des Bauteils machen (Widerstand, Kapazität, Polarität etc.), das machen große Bestückungsautomaten auch.

Grüsse

Tom

Zitat von tomduly

Es wird ja auch spekuliert, ob das eine clevere Restevermarktung von Bauteile-Überbeständen aus Industrieaufträgen ist.

Oder man greift die "kostenlos" eingereichten Baupläne dann ab - wenn interessant für Eigenproduktion und Vermarktung...

Den Verdacht habe ich auch immer. Die gelieferte Wahre war aber immer einwandfrei von der Qualität.

Zitat von tomduly

Die Bauteilzufuhr könnte man chaotisch machen, über einen Vibrationstisch, auf den man einfach alles draufschüttet. Dann mit Bilderkennung den Greifer steuern und im Greifer vor dem Platzieren ggf. nochmal eine elektrische Messung des Bauteils machen (Widerstand, Kapazität, Polarität etc.), das machen große Bestückungsautomaten auch.

Ich habe vor Jahren bei einem Konzern gearbeitet, der sowohl Kfz - Elektronik als auch Reifen herstellt. Bei den Automaten kam die Bilderkennung erst bei der fertigen Platine als Endkontrolle. Dieser Automat, an dem ich war, produzierte ABS - Platinen und hatte eine Geschwindigkeit von ca. 50.000 Teilen / Std. Ich musste nur auf der fertigen Platine einen Kühlkörper händisch festpressen. Dafür hatte der Automat kein Werkzeug. Die Einzelteile wurden auf Rollen ähnlich den alten Kino - Filmrollen geliefert, also nix mit durcheinander auf einen Tisch.

Aber für Prototypen und Kleinserien kann ich mir Dein System schon vorstellen.

Gruß Peter

Tape & Reel (Die Bauelemente auf großen Rollen) sind eigentlich Standart, die hat man auch bei kleinen Bestückungsautomaten für zuhause standardmäßig. Auf der Rolle ist ein langes Band in dem die Bauelemente in kleinen Kammern liegen. Dadurch sind sie schon ausgerichtet. Auf Grund der immer kleineren Tolleranzen der immer kleineren Teile werden sie nach dem greifen noch optisch vermessen um zu kontrollieren ob das Bauteil wirklich gegriffen wurde und wie groß die Abweichung der Position des teils zur Mitte des greifers ist um die Positionierung auf der Platine zu korrigieren.

Die Rütteltische hat man nur selten.

Ich arbeite ja in der Chipentwicklung und betreue Kunden, die bei mir ihre Chips/ICs gegurtet oder in Stangen bestellen können. Ein Gurt hat je nach IC-Größe zwischen 2500 und 10.000 Bauteile. Das ist dann für die großen Bestückungsautomaten mittlerweile fast wieder zu wenig. Samsung hat in Südkorea Anlagen laufen, da kommt alle 10s eine komplett fertig bestückte Platine raus, mit hunderten Bauteilen, fertig verlötet, optisch automatisch inspiziert und elektrisch getestet. Das sind ziemliche Anforderungen an Bilderkennungssysteme und an die Bauteilezuführung.

Aber das macht nur Sinn bei Produkten, die man in entsprechender Menge verkauft. Bei 50% uptime liefert die o.g. Anlage immerhin 1,5 Mio. Baugruppen pro Jahr.

Für Kleinmengen sind gegurtete Bauteile eher hinderlich, wenn man z.B. nur 20 Platinen bestücken will, hat man gigantische Rüstzeiten und schlägt sich mit dutzenden Gurtschnipseln rum. da kann man dann die Bestückungsleistung von 50.000 Teilen/Minute niemals ausspielen.

Deshalb meine Überlegung, die Bauteile als chaotischen Haufen auf nen Rütteltisch und ein KI-System die Arbeit machen lassen. Rütteltisch und Pick&Place-Roboter kostet heute nicht mehr die Welt. Dazu nen Jetson Nano mit ein zwei Pi-Cams, fertig ist der Bestückungsautomat für Maker.